아주대학교, ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전’ 참가

아주대학교 LINC3.0 사업단이 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전’에 참가했다.

4일 아주대에 따르면 경기도와 수원시가 주최하는 2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전은 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드와 응용장비, 재료, 기술 솔루션을 선보이는 반도체 후공정 전문 전시회다.

아주대는 2개 부스로 참가했다. 각 부스는 ▶지능형반도체공학과(LINC3.0 참여 학과) 소개 ▶반도체 Multiversity 공유·협업 성과 전시 ▶첨단 반도체 응용 기업협업센터 R&D 전시 ▶기업협업센터 참여 기업 시제품 전시로 구성했다.

아주대는 반도체 분야 학과와 관련 인프라, 다른 대학들과 함께 추진한 반도체 집중 교육 과정을 소개했다.

아주대 기업협업센터에 참여한 협력 기업 ㈜레이아이알의 주요 제품과 아주대 바이오·전자부품 소재 중개연구단의 시제품과 기술이전 우수 사례도 함께 선보였다.

김상인 아주대 LINC3.0 사업단장은 "이번 행사 참가를 계기로 지자체와 상호 협력체계를 구축하고 반도체 분야 기업들과 긴밀히 교류하겠다"고 했다.

김강우 기자 [e-mail]