삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사간 협력을 강화한다.
21일 삼성전자에 따르면 Arm과의 협력으로 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화한다.
이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다.
삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA (Power: 소비전력, Performance: 성능, Area: 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞췄다.
양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다.
생성형 AI는 새로운 소비자 경험을 제공하는 제품의 핵심 요소로 꼽히고 있다. 양사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 Arm의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원할 방침이다.
또 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.
계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 디자인 플렛폼(Design Platform)개발실 부사장은 "Arm과의 협력 확대로 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "이번 설계 기술 최적화로 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다"고 했다.
평택=김진태 기자 jtk@kihoilbo.co.kr
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