인천시가 반도체 후공정(패키징&테스트) 소부장(소재·부품·장비) 기업의 경쟁력 제고와 기술 지원을 목표로 관련 기관과 협력을 강화하기로 했다.
시는 지난 10일 한국생산기술연구원 뿌리기술연구소에서 인천테크노파크, 한국생산기술연구원과 함께 ‘반도체 후공정 소부장산업 경쟁력 강화 사업 추진’ 공동 노력을 위한 업무협약을 맺었다고 12일 알렸다.
이번 업무협약을 바탕으로 3개 기관은 반도체 후공정 분야 소부장산업의 연구개발(R&D)과 각종 기술을 지원한다. 이 뿐만 아니라 연구단계부터 사업화단계까지 과정 전반을 지원해 기업 경쟁력을 대폭 강화시킨다는 계획이다.
▶반도체 패키징 후공정 기업의 연구개발(R&D)과 애로 기술 지원 체계 구축 ▶시험평가, 기술인증, 특허출원 지원과 같은 기술성과 강화 지원 ▶인천시 파트너기업과 협력기업의 정보 교류 ▶그 밖에 다양한 분야에서 긴밀한 협력을 이어나간다.
인천의 경우 후공정 분야 세계 2·3위 기업인 앰코코리아, 스태츠칩팩코리아와 글로벌 반도체 장비기업을 포함해 총 1천264개 반도체 관련 기업이 포진했다. 시는 정부의 반도체 특화단지 선정이 올해 상반기 예정된 만큼 산·학·연·관 업무협약, 투자유치 설명회 개최로 유치전에 총력을 기울이는 상황이다.
이남주 시 미래산업국장은 "인천은 시스템반도체 부문 잠재력이 국내에서 가장 높고, 공항·항만·경제자유구역과 같은 인프라를 갖춰 특화단지 선정 시 가장 큰 파급 효과가 기대된다"며 "반도체 후공정 산업의 메카로서 기반을 마련하고 인천 소부장 기업들이 세계시장에 진출하도록 힘쓰겠다"고 했다.
김희연 기자 khy@kihoilbo.co.kr
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