경기도, 8월 개최 예정 차세대 반도체 패키징 산업전 참가기업 모집

경기도가 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS :Advanced Semiconductor Packaging & chiplet Show)’ 참여할 기업을 모집한다.

19일 도에 따르면 2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 도와 수원시가 공동주최하는 행사로 8월 28∼30일 3일간 수원컨벤션센터에서 열린다.

산업전은 ▶반도체 패키징 및 테스트 공정 장비 ▶반도체 패키징 소재 및 부품 ▶반도체 패키징 기술 솔루션 등을 전시할 예정으로, 이와 관련된 반도체 후공정 관련 기업은 누구나 참여가 가능하다.

올해는 대만·미국·일본 등 반도체 산업을 선도하는 해외 국가들의 참여가 확대된다. 또 서울대만무역센터(TAITRA)와 미국상공회의소(AMCHAM)는 전시 기간 중 부스 운영을 통해 참여 기업들의 해외 진출을 위한 협력을 지원한다.

산업전에 참여할 기업은 참가계약서를 작성해 전시회 운영 사무국 전자우편([e-mail])으로 제출하면 된다. 행사와 관련된 자세한 내용과 신청 방법은 ‘2024년 차세대 반도체 패키징 산업전’ 누리집(www.semipkgshow.com)을 통해 확인할 수 있다.

송은실 도 반도체산업과장은 "올해에도 행사 개최를 통해 반도체 패키징 분야 유익한 첨단 기술정보를 공유할 수 있도록 다양한 프로그램을 마련할 예정으로 많은 관심과 참여를 바란다"라고 말했다.

한편 도와 수원시는 반도체 패키징 산업을 전략적으로 육성하고자 올해부터 예산을 공동 지원해 반도체 후공정 분야 산업전시회, 국제포럼, 기술세미나, 수출상담회 등 다양한 프로그램을 마련할 예정이다.

 박건 기자 [e-mail]